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DieBonding就是將芯片裝配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等。前面我們一起了解了微波PLASMA在半導(dǎo)體IC制程封裝的作用及優(yōu)勢。今天讓我們再一起探討芯片的銀膠粘接工藝，看看微波PLASMA如何提升芯片粘接可靠性。一、銀膠粘接的主要作用銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，小功率芯片互聯(lián)、非可焊接表面的互聯(lián)，都需要選擇銀膠來進行。銀膠的主要作用：銀膠粘接的主要作用是給芯片與基板或框架之間，提供良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和固化效果。因此芯片...

一般情況，太陽能光伏板的使用環(huán)境較為苛刻，而國家規(guī)定光伏電站的設(shè)計使用壽命是25年，因此太陽能光伏組件封裝的可靠性就顯得尤為重要。光伏產(chǎn)業(yè)流程中，那些環(huán)節(jié)會影響最終的封裝效果呢？流程圖光伏產(chǎn)業(yè)FLOWCHARTOFPHOTOVOLTAICINDUSTRY顯而易見，中游太陽能光伏板制程中，背板可靠性、壓層件工藝、整體光伏組件封裝工藝等，均是影響太陽能光伏板封裝可靠性的重要因素。下面我們來了解，如何使用等離子技術(shù)，提高太陽能光伏組件封裝可靠性！等離子提升太陽能光伏板封裝可靠性PL...

2017年，提出，必須樹立和踐行“綠水青山就是金山銀山”的理念，站在人與自然和諧共生的高度謀發(fā)展。生態(tài)環(huán)境是人類生存發(fā)展的根基，通過清潔能源的開發(fā)使用，才能做好保護生態(tài)環(huán)境，走好綠色發(fā)展之路。清潔能源之——太陽能光伏一般情況，太陽能光伏板的使用環(huán)境較為苛刻，而國家規(guī)定光伏電站的設(shè)計使用壽命是25年，因此太陽能光伏組件封裝的可靠性就顯得尤為重要。光伏產(chǎn)業(yè)流程中，那些環(huán)節(jié)會影響最終的封裝效果呢？流程圖——光伏產(chǎn)業(yè)顯而易見，中游太陽能光伏板制程中，背板可靠性、壓層件工藝、整體光伏組...

鋰電池等離子清洗機應(yīng)用于電池生產(chǎn)工藝中對金屬材料（鋼帶、銅箔、鋁箔），塑料（PI、PE、PTFE、PU、PPS、PP、PPE、PPS、POM等）卷型材料表面清洗、清潔，改性活化等處理。提高材料清潔度、附著力、粘接力以及表面分子的活性。鋰電池按照形態(tài)可分為圓柱電池、方形電池和軟包電池等，其生產(chǎn)工藝有一定差異，但整體上可將鋰電制造流程劃分為前段工序（極片制造）、中段工序（電芯合成）、后段工序（化成分裝）。今天我們來看看，中段工序（電芯合成）段的等離子處理方案。電芯合成段等離子處理...

接觸角測量儀，主要用于測量液體對固體的接觸角，即液體對固體的浸潤性，該儀器能測量各種液體對各種材料的接觸角，是現(xiàn)今檢驗表面性能重要儀器。市面上的接觸角測量儀這么多，用戶該如何去選擇一款合適自己、性價比高的接觸角測量儀，接下來就由晟鼎工業(yè)小編來為大家講述如何正確選購接觸角測量儀。在采購儀器之前，我們首先應(yīng)該先了解接觸角儀測量原理。接觸角測量儀采用光學(xué)成像測量原理，將采集圖像進行輪廓擬合出接觸角值。一、確定自己的行業(yè)了解儀器原理后，我們需要知道接觸角測量儀能不能滿足在我們行業(yè)的測...

等離子清洗機是一種新型的物質(zhì)清潔設(shè)備，它是利用特殊電場將物質(zhì)表面的污物、粘滯物或微小灰塵吹走并追加清潔劑進行清潔的。等離子清潔機的技術(shù)改進了傳統(tǒng)的不細(xì)致的老式清潔方法，使得清潔更加精確、高效。等離子清洗機分為兩種類型，即靜電清洗機和氮氣清洗機，兩者均以氣體形式清洗物體表面，但是前者比后者更加高效。靜電清洗機能夠在一定時間內(nèi)清洗出更加完美的表面，具有更高的除塵效率。除此之外，等離子清洗機也能夠有效的減少人工清潔所耗費的時間和勞動力，因為它可以遠(yuǎn)超人力的功能，完成更復(fù)雜的清潔任務(wù)...

什么是等離子?WHATISPLASMA?等離子被視為是除去固、液、氣外，物質(zhì)存在的第四態(tài)-等離子態(tài)，由帶正電的原子核和帶負(fù)電的電子組成，也稱為“離子漿”，離子漿中正負(fù)電荷總量相等，因此它是近似電中性的，所以就叫等離子體。等離子體非常容易導(dǎo)電，同時會產(chǎn)生磁場，等離子電視就是應(yīng)用了導(dǎo)電的等離子體充滿整個屏幕的技術(shù)。在2000年初，等離子電視因色彩度高，無黑影、無暗角等優(yōu)勢，售價格非常昂貴，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，現(xiàn)在我國的等離子技術(shù)已達到水平，等離子的應(yīng)用也越來越廣泛。等離子技術(shù)的應(yīng)用...

芯片封裝屬于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后段環(huán)節(jié)，封裝材料由起初的金屬封裝，發(fā)展到陶瓷封裝，再到目前占市場95%份額的塑料封裝，主要是為了保護芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、導(dǎo)熱性能。芯片封裝形式千變?nèi)f化且不斷發(fā)展，封裝質(zhì)量的好壞，將直接影響到電子產(chǎn)品成本及性能。按照連接方式分為：PTH封裝、SMT封裝；按照封裝外形分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。不同封裝材料的優(yōu)缺點及解決方案：1、金屬封裝：氣密性好，不受外界環(huán)境的影響，但價格昂...